
उच्च घनत्व पूर्व-टर्मिनेटेड मॉड्यूल बॉक्स
क्लाउड और एंटरप्राइज नेटवर्क में मॉड्यूलर फाइबर इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए कोर घटक।
विवरण
उच्च घनत्व पूर्व-टर्मिनेटेड मॉड्यूल बॉक्स

आवेदन
क्लाउड और एंटरप्राइज नेटवर्क में मॉड्यूलर फाइबर इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए कोर घटक।
प्रमुख विशेषताऐं
- स्केलेबल कोर सपोर्ट: 96-288 एलसी कोर (1U से 3U) के लिए कॉन्फ़िगर करने योग्य।
- प्रमाणित प्रदर्शन: फैक्ट्री-परीक्षण 0 से कम या बराबर के साथ-साथ।
- ध्रुवीयता अनुकूलन: नेटवर्क आवश्यकताओं से मेल खाने के लिए सिलवाया फाइबर प्रकार और ध्रुवीयता।
प्रदर्शन मेट्रिक्स
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पैरामीटर |
संबंधक इंटरफ़ेस |
बहुपद्वति |
एकल मोड |
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निविष्ट वस्तु का नुकसान |
मंचित |
0 से कम या बराबर। 35DB (कम हानि) |
0 से कम या बराबर |
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0 से कम या बराबर। 5DB (मानक हानि) |
0 से कम या बराबर। 75DB (मानक हानि) |
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नियंत्रण रेखा |
0 से कम या बराबर। 15DB (कम हानि) |
0 से कम या बराबर। 25DB (कम हानि) |
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0 से कम या बराबर। 20DB (मानक हानि) |
0 से कम या बराबर। 3DB (मानक हानि) |
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वापसी हानि |
मंचित |
25db से अधिक या बराबर |
60db से अधिक या बराबर (8 डिग्री कोण पोलिश) |
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नियंत्रण रेखा |
30db से अधिक या बराबर |
50db (UPC) से अधिक या बराबर |
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पर्यावरणीय प्रदर्शन |
परिचालन तापमान |
-20 ~ {+60 डिग्री |
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भंडारण तापमान |
-40 ~ {+70 डिग्री |
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स्थापना तापमान |
-5 ~ {+50 डिग्री |
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लोकप्रिय टैग: उच्च घनत्व पूर्व-टर्मिनेटेड मॉड्यूल बॉक्स, फाइबर ऑप्टिक घटक
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